◇発刊資料一覧◇
テーマ | 概要 | 発刊日 | 本体価格 | 税込価格 |
車載向け複合電源IC〔LDO+VD(+WDT)/VD+WDT〕 |
主要自動車電装ユニット別の需要動向を調査・分析 | 2023/1/10 | \300,000 | \330,000 |
次世代(SiC/GaN)パワーデバイス |
SiC及びGaNパワーデバイスについて、参入メーカー動向/ 今後の市場展開を詳細に調査・分析 |
2023/1/10 | \250,000 | \275,000 |
半導体デバイス別(パワー系/アナログ系)の |
パワー系(31デバイス)及びアナログ系(21デバイス)に 分類し、半導体デバイス別/半導体メーカー別に 市場規模と占有率推移を調査・分析 |
2023/2/6 | \230,000 | \253,000 |
SAW/BAWデバイスに関する調査 |
SAW/BAWデバイスをフィルタ/デュプレクサ別のアプリケーション 動向及びSAW/BAWデバイスの競合状況を調査・分析 |
2023/3/17 | \250,000 | \275,000 |
LDOレギュレータICに関する調査 |
容量クラス別(<0.5A/0.5-1A/>1A)及び耐圧別 (~7V、~20V、~40V、~50V、~80V)に 分類し、アプリケーション別の需要見通しを詳細に 調査・分析 |
2023/3/31 | \270,000 | \297,000 |
パワーインダクタおよびその構成材料 |
パワーインダクタの市場動向(型式別や素材タイプ別の 市場規模推移/アプリ別市場規模/メーカーシェア等)、 並びにその構成材料であるコア材(軟磁性金属粉末 およびソフトフェライト粉末)、マグネットワイヤ、内部導体材料 の動向(市場規模推移/主要メーカー/メーカーシェア/ サプライ関係/価格帯等)を調査・分析 |
2023/4/7 | \250,000 | \275,000 |
自動車電装用IGBT及び |
製品別(IGBT単体、IGBTモジュール/IPM、 高耐圧パワーMOSFET、SiCトランジスタ/ダイオード、 SiCパワーモジュール)ユニット別参入メーカー別の現状と 今後を徹底分析 |
2023/4/24 | \270,000 | \297,000 |
DC/DCコンバータ制御用ICに関する調査 |
タイプ別(昇圧型/降圧型/昇降圧型/反転型/インダクタ内蔵) に分類し、アプリケーション別、耐圧別の需要動向を 調査・分析 |
2023/5/10 | \270,000 | \297,000 |
IGBT市場のアプリ別/耐圧別/電流値別 |
主要35アプリケーションについて、使用される IGBT3製品(単体品、IPM、IGBTモジュール)毎に、 耐圧別/電流値別の需要動向と競合デバイス (SiC MOSFET)の市場を調査・分析 |
2023/5/23 | \270,000 | \297,000 |
高精度オペアンプに関する調査 |
高精度オペアンプを特性製品別(ゼロドリフト品/ 低消費電力品/高電源電圧品)に分類し、 市場動向及び半導体メーカーの動向を調査・分析 |
2023/6/1 | \270,000 | \297,000 |
鉄道車両向けのパワーデバイス |
鉄道車両、鉄道車両用電源装置(主電源/ 補助電源装置)、および鉄道車両向け パワーデバイスの需要動向等を調査・分析 |
2023/6/20 | \230,000 | \253,000 |
電源用IC(DC/DCコンバータ制御用IC |
主力電源IC(2製品)について、タイプ別、容量別、 耐圧別に分類し、アプリケーション別の需要見通しを 詳細に調査・分析 |
2023/7/6 | \450,000 | \495,000 |
パワーデイス(Si/SiC/GaN/Ga2O3)の |
パワーデバイス(Si/SiC/GaN/Ga2O3)をデバイス別に 12分類し、主力20社の半導体メーカー別に、生産拠点、 生産量、R&D体制、売上等を調査・分析 |
2023/7/14 | \180,000 | \198,000 |
シリコンキャパシタに関する調査 |
MLCCの代替により需要増加が見込まれるシリコンキャパシタ について全体市場/タイプ/サイズ/メーカー/用途/価格動向を 調査・分析 |
2023/7/26 | \270,000 | \297,000 |
電流センサに関する調査 |
電流センサのタイプ別(直流電流センサ/交流電流センサ/ コアレス電流センサ)に 分類し、用途分野別、地域別、 定格電流別の需要動向を調査・分析 |
2023/8/15 | \180,000 | \198,000 |
RF GaNに関する調査 |
RF GaN市場及び主要半導体メーカー/エピウェハメーカー15社 を比較分析 |
2023/8/22 | \270,000 | \297,000 |
オペアンンプ/コンパレータ市場 |
オペアンプ及びコンパレータを製造プロセス別(BiP/CMOS)/ 回路タイプ別(シングル/デュアル/クワッド)に分類し、 アプリケーション別の市場状況を詳細に調査・分析 |
2023/9/1 | \270,000 | \297,000 |
車載用IGBTに関する調査 |
製品別(IGBT単体、IGBTモジュール/IPM及び 競合デバイスの高耐圧パワーMOSFET、SiCトランジスタ/ ダイオード、SiCパワーモジュール)ユニット別参入メーカー別の 現状と今後を徹底分析 |
2023/9/12 | \270,000 | \297,000 |
IGBT/MOSFET/SiC/ |
製品区分別(三相/ハーフブリッジ/フルブリッジ/その他/ 絶縁型ゲートドライバ/絶縁型ゲートドライバモジュール)及び 耐圧区分別/スイッチングデバイス別の需要見通しと アプリケーション別市場動向を調査・分析 |
2023/10/3 | \270,000 | \297,000 |
MLCC業界と主力メーカー10社の |
MLCC業界の市場規模動向(アプリ別/サイズ別/ 静電容量別/地域別)及び主力10社の事業戦略 (売上推移/生産拠点/分野別売上/サイズ別売上)と 内容を比較分析 |
2023/10/12 | \270,000 | \297,000 |
導電性高分子ハイブリッドアルミ
電解コンデンサ |
車載向けに需要が急拡大している導電性高分子 ハイブリッドアルミ電解コンデンサの動向(市場動向、 メーカー動向、用途動向)、並びにその主要構成 部材である電極原箔、セパレータ(電解紙)、電解液、 導電性高分子の4品目の動向について調査・分析 |
2023/10/19 | \230,000 | \253,000 |
自動車電装品用パワーMOSFET |
自動車電装品(主要32ユニット)別の用途、 電圧、電流、パッケージ、搭載員数を調査・分析 |
2023/10/25 | \270,000 | \297,000 |
金属抵抗器に関する調査 |
電流検知で需要が拡大している金属抵抗器について、 市場動向(製品タイプ別、端子形状別、サイズ別)/ アプリケーション動向(製品タイプ別、端子形状別、サイズ別)/ メーカー動向(製品タイプ別シェア、各社の製品ラインナップ等)を 調査・分析 |
2023/11/30 | \250,000 | \275,000 |
自動車電装品用パワーデバイス |
IGBT(Si/SiC)及びパワーMOSFET(Si/SiC)を 電装ユニット別に搭載デバイス、用途、電圧、電流、 パッケージ、員数等を調査・分析 |
2023/12/1 | \320,000 | \352,000 |
水晶振動子/発振器及び競合する
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水晶振動子(kHz帯、MHz帯、サーミスタ内蔵)、 水晶発振器〔SPXO(kHz帯、MHz帯)、VCXO、 TCXO、OCXO〕とMEMS発振器、MEMS振動子の 市場動向及び競合状況を調査・分析 |
2023/12/11 | \230,000 | \253,000 |