発刊資料2026年版

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DCの冷却ｼｽﾃﾑ（空冷ｼｽﾃﾑ［強制空冷/
In-Row］および液冷ｼｽﾃﾑ［間接液冷/
直接液冷/液浸］）、並びに主要ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄ
9品目について、その動向を調査・分析

AIｻｰﾊﾞｰ関連機器に搭載される
電子ﾃﾞﾊﾞｲｽに関する調査

AIｻｰﾊﾞｰ関連機器（AIｸﾗｳﾄﾞｻｰﾊﾞｰ、
AIｴｯｼﾞｻｰﾊﾞｰ、ｽｲｯﾁ/ﾙｰﾀｰ、光ﾄﾗﾝｼｰﾊﾞｰ）の
動向、およびこれら機器に搭載されている
電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ（ｺﾝﾃﾞﾝｻ、ﾊﾟﾜｰｲﾝﾀﾞｸﾀ、抵抗器、
発振器、ｺﾈｸﾀ）の動向を調査・分析

2026/1/9

¥170,000

¥187,000

AIﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰを牽引役に伸長の期待されるSSTの
市場動向（ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ別・容量別市場規模/
参入ﾒｰｶｰ動向・ﾒｰｶｰｼｪｱ/従来型変圧器との
比較等）及びAIﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰで採用される
SiCﾓｼﾞｭｰﾙの搭載部位別市場規模/
参入ﾒｰｶｰ動向・ﾒｰｶｰｼｪｱ）を調査・分析

FPGA/PLD（CPLD/SPLD）
に関する調査

国内/ﾜｰﾙﾄﾞﾜｲﾄﾞ、ﾒｰｶｰ別ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ別製品別
ﾀｲﾌﾟ別構成別のﾏｰｹｯﾄ及び生産拠点を徹底分析

2026/2/9

¥270,000

¥297,000

主要4品目（ﾀｸﾀｲﾙ/ﾛｯｶｰ/ﾄｸﾞﾙ/ﾌﾟｯｼｭﾎﾞﾀﾝ）の
応用分野別ﾏｰｹｯﾄ動向と主要ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ用途を
調査・分析

高付加ﾁｯﾌﾟ抵抗器の市場分析に
関する調査

超小型ﾁｯﾌﾟ抵抗器/ﾊﾟﾜｰﾁｯﾌﾟ抵抗器（低抵抗品、
高電力品）/高信頼性ﾁｯﾌﾟ抵抗器（高耐圧品、
耐ｻｰｼﾞ・ﾊﾟﾙｽ品、耐硫化品、高耐熱品、
ﾋｭｰｽﾞﾁｯﾌﾟ）/高精度ﾁｯﾌﾟ抵抗器の4製品群
9品目について、市場動向、用途動向、
ﾒｰｶｰ動向などを調査・分析

2026/2/17

¥270,000

¥297,000

生成AIの普及に伴い急増するﾃﾞｰﾀｾﾝﾀｰの電力を
支える蓄電ｼｽﾃﾑ（BBU）の需要動向と
その搭載ﾊﾟﾜｰ半導体及び受動部品を調査・分析

ﾊﾟﾜｰｲﾝﾀﾞｸﾀおよび
その構成材料に関する調査

ﾊﾟﾜｰｲﾝﾀﾞｸﾀの市場動向（型式別、素材ﾀｲﾌﾟ別、
ｻｲｽﾞ別の市場規模推移/ｱﾌﾟﾘ別市場規模/
ﾒｰｶｰｼｪｱ等）、並びにその構成材料であるｺｱ材
（軟磁性合金ﾊﾟｳﾀﾞｰおよびｿﾌﾄﾌｪﾗｲﾄﾊﾟｳﾀﾞｰ）、
ﾏｸﾞﾈｯﾄﾜｲﾔ、内部導体材料の動向（市場規模
推移/主要ﾒｰｶｰ/ﾒｰｶｰｼｪｱ/ｻﾌﾟﾗｲ関係/価格帯等）
を調査・分析

2026/4/2

¥250,000

¥275,000

電動化・安全規制・ﾃﾞｼﾞﾀﾙ化のﾒｶﾞﾄﾚﾝﾄﾞに
よって、需要の高まりが期待される車載電源IC
（LDO/DC-DCｺﾝﾊﾞｰﾀIC）市場の動向を
調査・分析

IGBT市場に関する調査

IGBT及び競合するRC-IGBT、SiC MOSFET、
SiC JFET、SiC MOSFET/IGBTﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ
ﾓｼﾞｭｰﾙの耐圧別/ｱﾌﾟﾘ別の市場を詳細に
調査・分析

2026/5/18

¥270,000

¥297,000

AI DCで使用されるｽｲｯﾁﾝｸﾞ電源6品目（PSU/
IBC/GPU VRM/CPU VRM/HBM電源/POL）の
ﾃｨｱ別（ﾊｲｴﾝﾄﾞAI/ﾐﾄﾞﾙﾚﾝｼﾞAI/ｴｯｼﾞ・推論）
市場ﾄﾚﾝﾄﾞと主要ﾒｰｶｰ動向を調査・分析